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TSMC 첨단공정 2028년까지 풀 부킹
Dataconomy 보도에 따르면 TSMC의 2nm 공정 슬롯은 Apple·Nvidia·AMD·Qualcomm 등이 모두 예약, 3nm는 2023년 양산 이후 풀 가동, 첨단패키징은 일부 ASE·Amkor에 외주된다.
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Dataconomy 보도에 따르면 TSMC의 2nm 공정 슬롯은 Apple·Nvidia·AMD·Qualcomm 등이 모두 예약, 3nm는 2023년 양산 이후 풀 가동, 첨단패키징은 일부 ASE·Amkor에 외주된다.
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