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Nvidia, TSMC CoWoS 첨단 패키징 대부분 선점
엔비디아가 TSMC의 가장 진보된 CoWoS 첨단 패키징 캐파 대부분을 예약, 인텔에 50억 달러 투자의 일환으로 인텔 패키징도 활용 검토. AI 칩 다음 병목으로 지목된 패키징 시장에서 공급망 장악 가속.
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엔비디아가 TSMC의 가장 진보된 CoWoS 첨단 패키징 캐파 대부분을 예약, 인텔에 50억 달러 투자의 일환으로 인텔 패키징도 활용 검토. AI 칩 다음 병목으로 지목된 패키징 시장에서 공급망 장악 가속.
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