기술·AI 심층

Nvidia, TSMC CoWoS 첨단 패키징 캐파 대부분 예약

엔비디아가 TSMC의 CoWoS 캐파 다수를 선점하며 4월 8일 CNBC가 패키징을 AI의 다음 병목으로 지목했다.

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