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Nvidia, TSMC CoWoS 패키징 점유율 사실상 독점
Nvidia가 TSMC의 가장 첨단 CoWoS 패키징 캐파 다수를 선점, 일부 공정은 ASE·Amkor에 외주. TSMC는 대만 신규 패키징 팹 2곳·애리조나 패키징 팹 2곳 동시 증설. 4월 8일 CNBC 보도로 'AI 칩의 새로운 병목은 패키징'이라는 진단이 확산.
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Nvidia가 TSMC의 가장 첨단 CoWoS 패키징 캐파 다수를 선점, 일부 공정은 ASE·Amkor에 외주. TSMC는 대만 신규 패키징 팹 2곳·애리조나 패키징 팹 2곳 동시 증설. 4월 8일 CNBC 보도로 'AI 칩의 새로운 병목은 패키징'이라는 진단이 확산.
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