엔비디아 Rubin 플랫폼 공개, 6칩 1슈퍼컴 선언

엔비디아는 4월 11일 차세대 AI 플랫폼 'Rubin'을 공식 발표했다. Vera CPU·Rubin GPU·NVLink 6 스위치·ConnectX-9 SuperNIC·BlueField-4 DPU·Spectrum-6 이더넷 6개 칩이 결합해 Blackwell 대비 추론 토큰비 10배 절감, MoE 학습 GPU 4배 절감을 내세웠다. Rubin GPU는 트랜지스터 3,360억 개·GPU당 50 PFLOPS·HBM4 288GB 사양이 4월 GTC에서 확정됐다.