테크·AI
SK하이닉스, Intel EMIB 테스트
SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 병목을 우회하기 위해 Intel의 2.5D EMIB 패키징을 HBM과 결합 테스트 중이라는 보도가 5월 11일 전해졌다. Nvidia가 글로벌 CoWoS 수요의 약 60%를 점유한 가운데 Intel·SK하이닉스 주가가 동반 급등했다.
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SK하이닉스가 TSMC CoWoS 공급 병목을 우회하기 위해 Intel의 2.5D EMIB 패키징을 HBM과 결합 테스트 중이라는 보도가 5월 11일 전해졌다. Nvidia가 글로벌 CoWoS 수요의 약 60%를 점유한 가운데 Intel·SK하이닉스 주가가 동반 급등했다.
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