기술·AI 심층
TSMC 2nm·CoWoS 2028년까지 풀 부킹
TSMC의 2nm·CoWoS 첨단 패키징이 2028년까지 완전 예약된 상태로, Apple·Nvidia·AMD·Quallcomm이 슬롯을 선점. ASE·Amkor가 일부 단계를 외주 처리한다.
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TSMC의 2nm·CoWoS 첨단 패키징이 2028년까지 완전 예약된 상태로, Apple·Nvidia·AMD·Quallcomm이 슬롯을 선점. ASE·Amkor가 일부 단계를 외주 처리한다.
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