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Nvidia, TSMC CoWoS 첨단 패키징 대부분 선점
TSMC가 4월 8일 미국 애리조나에 패키징 2개 공장 추가 부지를 발표한 가운데 Nvidia가 차세대 CoWoS-L 캐파 대부분을 예약했다. ASE·Amkor 등 외주가 늘어났고 Blackwell GPU가 첫 CoWoS-L 양산 제품이 됐다.
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TSMC가 4월 8일 미국 애리조나에 패키징 2개 공장 추가 부지를 발표한 가운데 Nvidia가 차세대 CoWoS-L 캐파 대부분을 예약했다. ASE·Amkor 등 외주가 늘어났고 Blackwell GPU가 첫 CoWoS-L 양산 제품이 됐다.
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