기술·AI 심층
Nvidia, TSMC CoWoS 첨단 패키징 캐파 대부분 선점
TSMC는 Arizona에 신규 패키징 2개 공장 추가, ASE·Amkor 외주가 늘어났고 Blackwell이 첫 CoWoS-L 양산이다.
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TSMC는 Arizona에 신규 패키징 2개 공장 추가, ASE·Amkor 외주가 늘어났고 Blackwell이 첫 CoWoS-L 양산이다.
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